(相关资料图)
每经AI快讯,天承科技6月26日晚间披露发行公告:本次公开发行股票数量为约1453.42万股,发行后公司总共股本为约5813.69万股。发行价格为55元/股;2023年6月28日进行网上申购。预计发行人募集资金总额约为7.99亿元。申购简称为天承申购,申购代码为787603。
2022年1至12月份,天承科技的营业收入构成为:水平沉铜专用化学品占比75.38%,电镀专用化学品占比9.24%,铜面处理专用化学品占比6.23%,其他占比4.83%,垂直沉铜专用化学品占比4.18%。
天承科技的总经理、董事长均是童茂军,男,48岁,学历背景为本科。
更多新股分析学习,微信搜索关注【每经极简投研院】,领取课程福利!
每经头条(nbdtoutiao)——破解鸡苗“芯片”
(记者 曾健辉)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
每日经济新闻